本土车规芯片领军企业芯驰科技与银河通用签署战略合作发力具身智能机器人芯片与系统创新

11月1日，本土车规芯片领军企业芯驰科技和具身大模型与人形机器人领军企业银河通用正式签署战略合作协议，双方将围绕下一代具身智能机器人芯片、操控系统及高端工具链展开联合研发，共同推进具身智能的规模化落地。

银河通用联合创始人姚腾洲（左）与芯驰科技CTO孙鸣乐（右）签署战略合作协议

本次合作标志着汽车芯片与具身智能机器人两大前沿领域的深度跨界融合。芯驰将把车规级芯片的研发量产经验、安全体系建设与供应链能(néng)力(lì)整体迁移至具身智能赛道；银河通用则把对多模态大模型、人形机器人场景的需求洞察反向输入芯片定义，双方优势互补，打通从底层硬件到上层算法的全链(liàn)路。

根(gēn)据协议，双方将联合定义并开发下一代具(jù)身(shēn)智(zhì)能(néng)机(jī)器(qì)人(rén)芯(xīn)片(piàn)，明(míng)确(què)算(suàn)力(lì)、存(cún)储(chǔ)、外(wài)设(shè)等(děng)关键指(zhǐ)标(biāo)；同(tóng)时(shí)，双(shuāng)方(fāng)将(jiāng)联(lián)合(hé)共(gòng)建(jiàn)面(miàn)向(xiàng)机(jī)器(qì)人(rén)芯(xīn)片(piàn)的(de)高(gāo)端(duān)工(gōng)具(jù)链(liàn)，缩(suō)短(duǎn)算(suàn)法(fǎ)模(mó)型(xíng)移(yí)植(zhí)周(zhōu)期(qī)，并(bìng)协(xié)同(tóng)上(shàng)下(xià)游(yóu)，建(jiàn)立(lì)稳(wěn)定可控、可持续的供应链生态。

芯驰科技是全场景车规芯片引领者，已经完成超800万片的量产出货，覆盖100多款主流车型，其产品的高性能、高可靠、高安全属性已在智能座舱、智能车控等核心场景得到充分验证。银河通用机器人是全球领先的具身大模型与人形机器人公司，开创虚实结合机器人训练范式，打造百亿级机器人训练数据集，技术覆盖(gài)操(cāo)作(zuò)、导(dǎo)航(háng)等(děng)领(lǐng)域，产(chǎn)品(pǐn)广(guǎng)泛(fàn)落(luò)地(de)工(gōng)业(yè)、零(líng)售(shòu)、医(yī)疗(liáo)等(děng)场(chǎng)景(jǐng)并(bìng)屡(lǚ)获(huò)权(quán)威(wēi)认(rèn)可(kě)。

具(jù)身(shēn)智(zhì)能(néng)与(yǔ)汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)领(lǐng)域在(zài)技(jì)术(shù)架(jià)构(gòu)上(shàng)具(jù)有(yǒu)深(shēn)层(céng)同源性，都需要高性能、高可靠、高安全的底层芯片做支撑，既要处理复杂AI任务，又要保障实时性与安全性。此前，双方已在基于芯驰边缘AI SoC的机器人项目上深度合作，为本次战略合作奠定坚实基础。

签约仪式上，芯驰科技CTO孙鸣乐表示：“汽车与机器人在实时性、安全性、AI算力需求上高度同源。芯驰希望把车规级技术沉淀系统化移植到机器人领域，与银河通用定义出真正适合具身智能机器人时代的‘原生芯片’，共同打造可落地、可扩展、可信赖的具身智能平台。”

银河通用联合创始人姚腾洲表示：“具身智能进入规模部署期，亟需高可靠、标准化的底层芯片。芯驰在车规芯片领域的技术积累与量产经验正是行业所需。此次双方的‘芯机联动’，将打通从底层芯片到机器人系统的全链路能力，为行业提供跨界合作范例。”

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产，出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超(chāo)过(guò)260家(jiā)客(kè)户(hù)，覆(fù)盖(gài)国(guó)内(nèi)90%以(yǐ)上(shàng)主机(jī)厂(chǎng)及(jí)部(bù)分(fēn)国(guó)际(jì)主流(liú)车(chē)企(qǐ)，包(bāo)括(kuò)上(shàng)汽(qì)、奇(qí)瑞(ruì)、长(zhǎng)安(ān)、东(dōng)风(fēng)、一汽、日产、本田、大众、理想等。